晶片精密研磨盘

标准号

T/WLJC 57-2019

标准名称

晶片精密研磨盘

英文名称

Precision grinding disc for wafers

状态

现行

发布日期

2019-04-22

实施日期

2019-04-22

ICS 分类

25.080.50 磨床和抛光机

CCS 分类

L97 加工专用设备

起草单位

台州市永安机械有限公司;温岭市机床装备行业协会

发布部门

团体标准-温岭市机床装备行业协会