晶圆级芯片尺寸封装产品

标准号

T/SZBX 018-2021

标准名称

晶圆级芯片尺寸封装产品

英文名称

Products of Wafer Level Chip Scale Package

状态

现行

发布日期

2021-01-22

实施日期

2021-01-27

ICS 分类

31.200 集成电路、微电子学

起草单位

苏州晶方半导体科技股份有限公司

发布部门

团体标准-苏州市标准化协会