柔性 PCB 封装基板蚀刻工艺仿真要求
T/NLIA 003-2021
- 标准号
- T/NLIA 003-2021
- 标准名称
- 柔性 PCB 封装基板蚀刻工艺仿真要求
- 英文名称
- Requirements for etching process simulation of flexible printed circuit board packaging substrates
- 状态
- 现行
- 发布日期
- 2021-04-26
- 实施日期
- 2021-06-01
- ICS 分类
- 31.260 光电子学、激光设备
- 起草单位
- 武汉大学;上达电子(深圳)股份有限公司;江苏上达电子有限公司;上达电;子(黄石)股份有限公司;武汉飞恩微电子有限公司;华中科技大学;中国地质大学(武汉);武汉华;工赛百数据系统有限公司;深圳优艾智合机器人科技有限公司;武汉华工激光工程有限责任公司;深圳;市诚亿自动化科技有限公司;深圳技术大学;武汉轻工大学
- 发布部门
- 团体标准-武汉·中国光谷激光加工产业技术创新战略联盟