堆叠封装下封装体外形尺寸
T/JSSIA 0008-2021
- 标准号
- T/JSSIA 0008-2021
- 标准名称
- 堆叠封装下封装体外形尺寸
- 英文名称
- Outline Dimensions of Package on Package Lower Package
- 状态
- 现行
- 发布日期
- 2021-11-10
- 实施日期
- 2021-11-15
- ICS 分类
- 31.200 集成电路、微电子学
- 起草单位
- 华进半导体封装先导技术研发中心有限公司;通富微电子股份有限公司;中国电 子科技集团公司第五十八研究所;华天科技（昆山）电子有限公司;苏州晶方半导体科技股份有限公司; 江苏长电科技股份有限公司;国家集成电路封测产业链技术创新战略联盟
- 发布部门
- 团体标准-江苏省半导体行业协会