倒装芯片球栅阵列封装（FCBGA）外形尺寸

标准号

T/JSSIA 0002-2017

标准名称

倒装芯片球栅阵列封装（FCBGA）外形尺寸

英文名称

Outline Dimensions of Flip Chip Ball Grid Array Package

状态

现行

发布日期

2017-09-29

实施日期

2017-10-01

ICS 分类

31.200 集成电路、微电子学

起草单位

江苏长电科技股份有限公司;中国电子科技集团公司第五十八研究所;通富微电子股份有限公司;华进半导体封测先导技术研发中心有限公司;华润微电子股份有限公司;苏州晶方半导体科技股份有限公司;华天科技（昆山）电子有限公司

发布部门

团体标准-江苏省半导体行业协会