半导体硅材料制程装置用密封垫片
T/ICMTIA CM0035-2023
- 标准号
- T/ICMTIA CM0035-2023
- 标准名称
- 半导体硅材料制程装置用密封垫片
- 英文名称
- Sealing gasket for semiconductor silicon material process device
- 状态
- 现行
- 发布日期
- 2023-03-10
- 实施日期
- 2023-04-10
- ICS 分类
- 21.140 密封件、密封装置
- 起草单位
- 江苏鑫华半导体材料科技有限公司;浙江国泰萧星密封材料股份有限公司
- 发布部门
- 团体标准-中关村集成电路材料产业技术创新联盟