电致发光成像测试晶体硅光伏组件缺陷的方法

标准号

T/CPIA 0009-2019

标准名称

电致发光成像测试晶体硅光伏组件缺陷的方法

状态

现行

发布日期

2019-01-28

实施日期

2019-03-01

ICS 分类

29.045 半导体材料

起草单位

天合光能股份有限公司;常熟阿特斯阳光电力有限公司;福建计量研究院;中国计量科学研究院;陕西众森科技有限公司;上海沛煜科技有限公司;尚灿科技有限公司;TUV SUD;常州合创检测技术有限公司;河海大学;常州天合光伏发电系统有限公司;浙江晶科能源有限公司;英利能源（中国）;无锡尚德太阳能电力有限公司

发布部门

团体标准-中国光伏行业协会