半导体封装键合用银金合金丝

标准号

T/CMIF 137-2021

标准名称

半导体封装键合用银金合金丝

状态

现行

发布日期

2021-01-19

实施日期

2021-03-01

ICS 分类

31.190 电子元器件组件

起草单位

重庆材料研究院有限公司;河南科技大学;河南理工大学;重庆四联光电科技有限公司;重庆理工大学;河南优克电子材料有限公司

发布部门

团体标准-中国机械工业联合会